台积电最新公布的数据显示，其 2021 年最大客户订单增长了 20%，达到新台币 4054 亿元(143 亿美元)，或是 2021 年总体晶圆收入的近 26%。

据《电子时报》报道，市场观察人士认为，苹果一直是台积电的最大客户，台积电已经获得了几乎所有被 iPhone、iPad、Apple Watch 和其他设备搭载的苹果定制芯片的订单。

随着苹果将 Mac 电脑的处理器从英特尔转向自研，该人士指出，台积电是最大的受益者。据报道，台积电与苹果签订了制造 M 系列 Mac 芯片的合同。

观察人士还表示，苹果刚刚发布的 iPhone SE、iPad Air、Mac Studio 和 Studio Display 系列都采用了由台积电代工的自研芯片。例如，苹果全新 Mac Studio 台式机搭载的 M1 Ultra 处理器就是使用台积电的 5nm 制程制造的。

苹果公司声称新的 Mac SoC 由 1140 亿个晶体管组成，这是个人电脑芯片中有史以来最多的晶体管。“通过我们的 UltraFusion 封装架构将两个 M1 Max 芯片与连接起来，能够将芯片扩展到前所未有的新高度，”苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 说。

据业内人士透露，台积电也是苹果 UltraFusion 封装的主要生产合作伙伴。

消息人士称，苹果预计将在 2022 年下半年推出新一代 iPhone 和 iPad，以及新的 Mac 系列，台积电是其代工合作伙伴。苹果已经要求台积电在一系列订单中使用 4nm 制程，用于苹果下一代 A 系列 iPhone 处理器。这些订单相当于近 15 万块晶圆。

此外，台积电还将用其 4nm 制程制造苹果的 M2 芯片，定于今年下半年推出的新 Mac 系列将搭载。即将推出的 iPad 将采用采用台积电 N3B 工艺制造的 Apple Silicon，这是第一款采用代工 3nm 工艺技术的苹果设备。

尽管如此，据消息人士透露，由于一些不利的宏观因素，苹果今年的出货前景变得谨慎。例如，该公司的 iPhone 出货量预计在 2022 年只会出现较低的个位数增长。